高性能特種陶瓷技術及手機背板應用
一、項目簡介
本項目旨在高性能特種陶瓷技術，主要包括包括結構陶瓷和功能陶瓷👇🏿，結構陶瓷主要應用在耐磨損類產品🤵🏻、刀具和醫用類的產品。功能陶瓷主要應用在MLCC👩🏼⚖️、陶瓷電阻、封裝基座🎒、光纖插芯☆、套筒、陶瓷圖層等產品上🧎🏻➡️。現在用於智能手機、消費電子以及可穿戴設備的陶瓷材料是屬於功能陶瓷的氧化鋯陶瓷。
氧化鋯陶瓷進入手機為代表的消費電子，一共有三個細分方向。最主要的應用領域是後蓋，其次是用於指紋識別的貼片或可穿戴設備的外殼，最後是用於鎖屏和音量鍵等小型結構件。
以2016年全球15.3億部智能手機出貨量為前提假設◽️🕑，若手機行業采用陶瓷外觀件的滲透率為3%，每塊後蓋均價200元，則2016年手機陶瓷後蓋的出貨量為4000萬片，市場空間將達92億。據IDC預測🕢，到2019年全球智能手機出貨量將達到19億部。
氧化鋯陶瓷成為技術和資本的一個焦點🙆。據機構預測，到2018年智能手機陶瓷背板市場空間將達116億元3️⃣。在此概念的拉動下🏇🏼，氧化鋯陶瓷產業鏈上企業積極擴充產能備戰🤦🏼♀️⛵️，據粉體圈記者了解🧑🤝🧑🧡，氧化鋯陶瓷粉體已經悄然漲價🗳。
二➔、技術路線及創新點
1🫑、技術路線：
采用納米級氧化鋯原料𓀙，設計加工精準橡膠模具，實現凈尺寸成型之關鍵，自動定量添加氧化鋯原料⛹🏽♀️，實現背板材料坯料尺寸的一致性🏮，采用幹袋冷等靜壓成型背板素坯，是確保每件背板材料性能的一致性關鍵技術，低溫排膠，高溫連續式燒結，實現批量化生產的關鍵，磨加工兩平面，激光切割，打孔，拋光兩平面🙎🏽。詳見以下流程圖：
2🙎🏿♀️、創新點：
1）采用兩步法及近終尺寸成型工藝；
2）燒結過程限製產品變形，嚴格控製產品變形工藝🌡；
3）通過技術創新降低產品原材料的生產成本🏋️♂️🏌️♀️，目前在結構件產品的小批量生產上，在生產工藝中與中科院聲學所東海站的核心技術進行產學研合作，共同研發批量的工藝生產線🈳。
三、應用領域
高性能特種陶瓷的市場主要為功能陶瓷和工程結構件😗✤，國外兩者市場需求基本相當🧑🏽🦰，國內工程結構件市場需求稍微小於軸承市場。
近兩年👱🏿♂️，特種陶瓷應用領域已經拓展到消費電子行業中🦶🏽，首先使用的就是手機陶瓷後蓋市場， 2016年國內陶瓷外殼手機的量大概在百萬級左右；但未來三年內出貨量達千萬級別還是可能的，市場空間也遠大於蓋板數量和價格的乘積🥣，需求規模大，前景可觀。
